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미래 먹거리 '투명 디스플레이'가 뜬다…버스·상업시설 공략

디스플레이 업계에서 투명 디스플레이가 새로운 먹거리로 떠오르고 있다. 투명 디스플레이는 화면이 투명하게 보이도록 하는 기술로 주로 전시관, 대형 상업시설, 사이니지, 모빌리티(버스, 기차) 등 기업간 거래(B2B) 시장을 중심으로 성장 중이다. 시장조사업체 엑사티튜드에 따르면 투명 디스플레이 시장은 지난해 23억4천만 달러에서 연평균 22.2% 성장해 2030년에는 40억 달러에 이를 것으로 전망된다. 지난 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 개최된 '2024 한국디스플레이산업 전시회(K-디스플레이 2024)'에서는 LG디스플레이를 비롯해 동우화인켐, APS, EV첨단소재, 이즈소프트 등이 투명 디스플레이 신기술을 성보여 큰 주목을 받았다. ■ LG디스플레이, 전세계 유일 투명 OLED로 럭셔리 매장 공략 LG디스플레이는 현재 전 세계에서 유일하게 투명 유기발광다이오드(OLED)를 양산하고 있다. 투명 OLED는 백라이트 없이 화소 하나하나가 스스로 빛을 내는 OLED의 장점을 극대화한 기술로 기존 LED보다 발열이 적고, 투명도가 높으면서 얇고 가볍다. LCD가 편광판과 컬러 필터로 인해 투과율이 10%에 불과하다면, LG디스플레이가 개발한 투명 OLED는 투과율 45%까지 높였으며, 두께는 1.62mm에 불과하다. 크기와 화질은 30인치 HD, 55인치 FUD, 77인치 UHD로 공급되고 있다. LG디스플레이는 K-디스플레이 전시장에서 럭셔리 리테일 매장에서 투명 디스플레이를 활용하는 컨셉의 데모를 선보였다. 투명 OLED 화면에서 나오는 영상은 전시된 가방을 이미지로 구현해 제품을 더욱 돋보이게 하는 효과를 줬다. LG디스플레이 관계자는 “투명 디스플레이는 쇼핑 매장뿐 아니라 대중교통의 창문에 오버레이로 활용되거나, 박물관에서 작품 설명, 실시간 자동번역 등의 용도로 활용될 수 있다"고 설명했다. 실제로 LG디스플레이는 지난 4월 GTX(수도권 광역급행철도)-A 객실 창문에 국내 최초로 철도용 55인치 투명 OLED를 공급했다. 또 LG디스플레이는 지난해 스타벅스와 협업해 스타벅스 매장에 투명 디스플레이를 설치함으로써 다양한 볼거리를 제공하고 있다. ■ 동우화인켐, 유리 기판 적용한 투명 디스플레이로 '모빌리티' 공략 디스플레이 소재, 부품 업체인 동우화인켐은 유리 기판을 적용한 투명 디스플레이 'G-TLD(Glass Transparent LED Display)'로 사이니지, 전광판, 전기버스 시장을 공략하고 있다. G-TLD는 기존의 불투명 LED 사이니지 대비 투명한 시야 확보가 가능해 유리가 적용된 다양한 애플리케이션에 자유롭게 적용할 수 있다. 건축물뿐 아니라 경관조명, 실내외 인테리어 등에 활용이 높다. 또 칩 레벨 리페어 기술을 도입해 AS까지 저비용으로 대응할 수 있다. 동우화인켐 관계자는 “현재 투명 디스플레이 안에 들어가는 패턴 등을 만들고 있다. 향후 사업이 좀 더 커지면 우리가 보유한 생산라인에서 자체적으로 투명 디스플레이를 생산할 계획이다”고 말했다. 이어서 그는 “버스, 매장 등 상업시설을 타겟으로 하고 있다”라며 “시내 버스에 투명 디스플레이를 적용하면 광고 효과를 줄 수 있고, 투명한 화면을 통해 탁 트인 공간감을 제공할 수 있다. 상업 시설에서는 사이니지로 광고 효과를 극대화할 수 있다”고 설명했다. ■ APS-EV첨단소재, 필름형 투명 LED 디스플레이로 상업시설 공략 AP홀딩스의 자회사 APS는 필름형 투명 LED 디스플레이 사업에 진출해 '오리고 랩(Origo Lab)'이라는 브랜드를 선보였다. 필름형 투명 LED 디스플레이는 내열 PET 필름에 미세회로 전극을 형성하고 LED를 실장해 빛을 발산하는 기술로, 유리 등 투명한 기재에 부착하는 방식이다. 이미 설치된 유리에 탈부착이 가능해 설치와 유지보수가 간편하고, 이를 통해 고객의 비용 부담을 낮출 수 있어서 장점이다. APS 관계자는 “패터닝으로 설계하기 때문에 다양한 크기로 제작할 수 있다”라며 “경쟁사 대비 강점으로 미세회로 정밀 에칭 공정 기술을 적용해 각 LED 소자의 광출력을 균일하게 유지하며 높은 신뢰성을 제공한다”고 말했다. 이어서 그는 “APS 투명 디스플레이는 2년 전부터 조달청 나라장터에 등록돼 있어서 정부기관에서의 구매가 활발히 이뤄지고 있다”고 설명했다. APS의 투명 디스플레이는 국내에서 목포시청, 무주 별빛공원, 김포 중앙공원 등에 설치됐으며, 해외에서는 중국 천진의 후지텍 에스컬레이터에 적용됐다. EV첨단소재도 필름형 LED 투명 디스플레이 개발해 '엑트비전'이라는 브랜드로 상업용 시장을 공략하고 있다. 디스플레이는 공기와 접촉하면 반사와 굴절 현상이 발생하는데, EV첨단소재는 OCR (Optically Clear Resin) 공법을 전체 LED에 적용해 시인성을 높이고 환경적 안전성도 강화했다. EV첨단소재 관계자는 “국내 기업 중에서 최초로 2017년 필름형 LED 투명 디스플레이 사업을 시작했다”라며 “경쟁사들이 외주를 통해 생산하는 것과 달리 우리는 대구 본사에서 대량 생산하고 있다”고 강조했다. 이어서 그는 “이 제품은 2021년 조달청 우수제품으로 선정됐으며, LG전자와 공급 계약을 통해 LG전자는 필름형 LED 투명디스플레이를 활용한 제품을 해외로 수출하고 있다”고 설명했다. 그 밖에 EV첨단소재는 서울 북창동 음식거리, 목표 미식문화 갤러리 등 도시 디자인 프로젝트와 대형 상업시설에도 투명 디스플레이를 공급하며 사업 영역을 넓히고 있다.

2024.08.16 15:01이나리

2년 전 우주로 간 누리호 탑재체 '성능검증위성', "Sub미션 완료"

한국항공우주연구원과 AP위성(주)(대표 이성희)은 지난 2022년 6월 21일 누리호 2차 발사에 탑재한 성능검증위성(PVSAT)이 2년여 간의 부임무를 성공적으로 마쳤다고 15일 밝혔다. 양 기관은 지난 13일 최종 임무완수 발표회의를 개최했다. 이 위성 부임무는 큐브 위성 사출 및 우주핵심기술 검증 탑재체 검증시험이었다. 주임무는 발사체 탑재체 궤도 투입 성능 검증이다. 성능검증위성은 항우연 지원으로 AP위성(주)이 개발했다. 운영은 양 기관이 공동으로 수행했다. 성능검증위성은 누리호 탑재체 궤도 투입 성능 확인과 큐브위성 궤도 투입을 진행했다. 성능검증위성은 누리호 2차 발사 당시('22.6.21) ▲위성과 발사체 간 연결 인터페이스 검증 ▲발사 및 분리 과정의 진동 정보 제공 ▲위성의 궤도 투입 정보 확인 등 누리호의 탑재체 궤도 투입 성능과 관련한 데이터 제공 및 큐브위성의 궤도 투입 임무를 수행했다. 이후 국내 독자 기술로 개발한 △발열전지(한국원자력연구소) △S대역 안테나(케스피온) △자세제어모멘트자이로(져스텍)의 검증탑재체의 우주검증을 수행해 왔다. 발열전지는 한국원자력연구원이 개발했다. 열출력 10W(와트)급 소형 모의 원자력 전지로, 우주검증 결과 원자력전지가 전기 출력 120㎽를 출력감소나 부품 고장 없이 장기간 유지할 수 있음을 입증했다. 이는 미국과 러시아에 이어 세계 3번째 성과다. 극한 우주 환경에서 장기간 열과 전력을 공급할 수 있는 에너지 기술을 마련했다. 케스피온이 개발한 S대역 안테나는 소형화하고 안정적인 성능을 나타냈다. 우주항공 안테나의 국산화는 물론 해외 진출까지 도모할 수 있는 우주검증이력(Heritage)을 확보했다. 져스텍이 개발한 자세제어모멘트자이로는 국내 순수 기술로 제작한 최대중량 9.5㎏의 고기동성 자세제어용 구동기다. 소형위성(150㎏)부터 중형위성(500㎏)까지 적용할 수 있는 제품으로, 2년간 우주 검증을 완료했다. 이성희 AP위성(주) 대표는 “성능검증위성의 국내 독자기술 개발과 운영을 통해 위성플랫폼 개발이 가능한 위성개발 전문회사로 발돋움할 수 있는 기반을 구축했다"고 말했다. 이상률 한국항공우주연구원 원장은 “국내 산업체의 참여 확대를 통해 우주기술 고도화와 산업화가 이루어지고, 특히 실제 우주에서의 검증이력확보를 통해 해외와 경쟁할 수 있는 기술력 강화가 이루어지도록 지속 지원할 것"이라고 밝혔다.

2024.08.15 14:36박희범

화웨이, 신형폰 '메이트70'에 5나노 아닌 7나노 칩 탑재 전망

중국 기업 화웨이가 올해 4분기에 출시하는 차세대 스마트폰 '메이트70' 시리즈에 7나노 공정 기반의 기린 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재한다는 전망이 나왔다. 앞서 화웨이가 신형 스마트폰에 5나노 AP를 탑재한다는 소문이 있었지만, 회사는 첨단 공정의 수율 문제로 작년과 동일한 7나노 공정을 유지한다는 관측이다. 26일 IT 매체 wccftech는 유명 팁스터 리빙인하모니를 인용해 "화웨이가 메이트70 시리즈에 7나노 공정으로 제조된 '기린9100 프로세서'를 탑재할 예정"이라고 밟혔다. '기린9100'은 화웨이의 자회사 하이실리콘이 설계한 칩이며, 중국의 최대 파운드리 업체 SMIC에서 생산된다. 앞서 지난해 화웨이가 출시한 스마트폰 '메이트60'에는 SMIC의 7나노급인 N2+ 공정에서 제조된 '기린9000s'와 '기린9010'이 탑재되면서 전 세계에 충격을 줬다. 미국의 제재로 첨단 반도체 기술 및 장비를 공급받지 못하는 화웨이가 7나노 반도체를 생산하고 기술 자립에 성공했다는 점 때문이다. 그동안 업계에서는 화웨이가 올해 출시하는 차세대 폰에는 5나노 공정 기반의 칩을 사용할 것이란 추측이 있었지만, 화웨이의 계획에는 변화가 있는 것으로 보인다. 메이트70에 탑재되는 기린 AP는 SMIC의 7나노급 N+3 공정을 사용해서 생산될 전망이다. N+3은 N+2에 비해 더 높은 밀도를 제공하므로, 기린 9100이 와트당 성능이 향상되고 전력 효율이 향상된다는 것을 의미한다. 이에 따라 화웨이는 최신 기린 AP를 5나노로 전환하는 대신 7나노 공정을 유지한다는 해석이다. SMIC가 미국의 수출 통제에도 불구하고 5나노 칩을 EUV(극자외선) 대신 DUV(심자외선) 리소그래피를 사용하여 성공적으로 생산했다고 전해지지만, DUV의 높은 비용과 낮은 수율로 인해 대부분의 제조업체에게는 도전 과제가 된다. 따라서 화웨이의 결정은 실용적일 수 있다. 파이낸셜타임즈의 보도에 따르면 SMIC의 5나노 및 7나노 공정 가격이 TSMC의 공정 가격보다 40%~50% 더 높으며, 수율은 TSMC의 3분의 1에도 미치지 못한다. 또 SMIC의 5나노 칩 가격이 동일한 리소그래피에서 TSMC 보다 최대 50% 더 비쌀 것으로 추정된다. 이는 화웨이가 메이트70 시리즈를 소비자에게 적정 마진으로 판매하는 데 어려움을 겪을 것으로 보인다. 한편 애플, 퀄컴, 미디어텍 등은 올해 3나노 공정으로 모바일용 AP를 만들고 있어, 화웨이와 기술 격차가 더 벌어질 전망이다.

2024.07.26 11:07이나리

삼성전자, 미디어텍 최신 모바일 AP에 'LPDDR5X' 검증 완료

삼성전자는 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티(Dimensity) 9400'에 LPDDR5X 기반 16GB 패키지 제품 검증을 완료하고 고성능 모바일 D램 상용화를 추진한다. LPDDR은 저전력(Low Power)에 특화 설계된 D램을 뜻한다. 스마트폰·태블릿 등 전력효율성이 중요한 IT기기에 주로 탑재되고 있다. LPDDR의 규격은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 제정하고 있다. LPDDR5X는 현재 공개된 가장 최신 규격에 해당한다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7Gbps LPDDR5X는 이전 세대 대비 동작 속도와 소비 전력을 25% 이상 개선해 저전력∙고성능 특성이 요구되는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시대에 최적화됐다. 이번 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있으며, 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능을 활용할 수 있다. JC 수 미디어텍 수석 부사장은 “삼성전자와의 긴밀한 협업을 통해 미디어텍의 차세대 고성능 프로세서인 디멘시티에 삼성전자의 고성능 10.7Gbps LPDDR5X를 탑재해 업계 최초로 동작 검증에 성공했다”며 “앞으로 사용자는 최신 칩셋을 탑재한 기기를 통해 배터리 성능을 최대화하고, 더 많은 AI 기능을 활용할 수 있게 될 것”이라고 밝혔다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 “미디어텍과의 전략적 협업을 통해 업계 최고 속도 LPDDR5X D램의 동작을 검증하고, AI시대에 맞춤형 솔루션임을 입증했다”며 “고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것”이라 말했다. 삼성전자는 고객과의 적극적인 협력을 바탕으로 향후 모바일 분야뿐만 아니라 ▲AI 가속기 ▲서버 ▲HPC ▲오토모티브 등 LPDDR D램 응용처를 적극 확장해 나갈 방침이다.

2024.07.16 08:34장경윤

베일 벗은 삼성 '엑시노스 W1000'…3나노·빅-리틀 구조가 핵심 무기

삼성전자가 최신 스마트워치에 탑재될 웨어러블 AP(애플리케이션 프로세서) 엑시노스 W1000을 공식 행사에서 처음으로 언급했다. 해당 칩은 3나노미터(nm) 공정과 '빅-리틀'이라는 새로운 아키텍처를 적용한 것이 특징이다. 삼성전자는 10일(현지시간) 프랑스 파리에서 '갤럭시 언팩' 행사를 열고 최신형 스마트워치인 '갤럭시 워치7·워치 울트라'를 공개했다. '갤럭시 워치7'은 갤럭시 워치 시리즈 중 최초로 '최종당화산물(AGEs) 지표)' 측정을 제공하는 것이 특징이다. 갤럭시 워치 라인업에 새롭게 추가된 '갤럭시 워치 울트라'의 경우 티타늄 프레임 적용, 10ATM 방수 기능, 절전 모드서 최대 100시간 사용 등 성능을 극대화했다. 두 개의 워치 제품은 모두 삼성전자가 자체 개발한 최첨단 웨어러블 AP 엑시노스 W1000을 탑재하고 있다. 엑시노스 W1000의 적용처가 공개된 것은 이번 행사가 처음이다. 엑시노스 W1000은 삼성전자의 GAA(게이트-올-어라운드) 기술이 적용된 2세대 3나노(SF3) 공정을 기반으로 한다. GAA는 전류가 흐르는 채널 4개면을 게이트(Gate)가 둘러 싼 트랜지스터 구조다. 채널 3개면을 감싸던 기존 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 성능 및 효율성이 높다. 이날 발표를 진행한 톰 쿨리모어 삼성전자 제품 및 영업 담당은 "두 워치 제품의 뛰어난 성능은 하드웨어와 소프트웨어의 강력한 최적화를 통해 이뤄졌다"며 "3나노 공정과 '빅-리틀(Big-Little)' 아키텍처를 통해 CPU 성능이 이전 세대 대비 3배 빨라졌다"고 강조했다. 아키텍처는 반도체의 하드웨어와 소프트웨어간의 구동 방식을 표준화한 일종의 설계도다. 빅-리틀 구조는 삼성전자의 웨어러블 프로세서에는 처음 적용된 구조다. 고성능 작업은 빅코어를 통해, 그렇지 않은 작업은 리틀코어를 통해 분산 작업하는 기술을 뜻한다. 엑시노스 W1000의 경우 Arm 코어텍스-A78 칩 1개를 빅코어로 두고 있다. 리틀코어인 Arm 코어텍스-A55는 전작 대비 2배 늘린 4개를 집적했다. 삼성전자는 "이를 통해 전작 대비 싱글코어는 3.4배, 멀티코어는 3.7배 높은 성능을 제공한다"고 설명했다. 한편 엑시노스 W1000에는 첨단 패키징 기술인 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키징)도 적용됐다. FO-PLP는 기존 웨이퍼보다 넓은 사각형 패널을 사용해 생산성을 높일 수 있다. 또한 PMIC(전력관리반도체)와 메모리를 결합해 칩 크기를 줄이는 ePOP(임베디드 패키지 온 패키지)도 적용됐다.

2024.07.11 09:44장경윤

삼성전자, 3나노 '웨어러블 AP' 공개...갤워치7 탑재

삼성전자가 업계 최초로 3나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 기반의 웨어러블용 프로세서(AP) '엑시노스 W1000'을 공개했다. 이 칩은 삼성전자가 이달 공개하는 스마트워치 '갤럭시워치7'에 탑재될 전망이다. 3일 삼성전자는 '엑시노스 W1000'에 웨어러블용 칩셋 중에서 최초로 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용했다고 밝혔다. 모바일 AP는 스마트워치를 구동시키는 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. 엑시노스 W1000에는 Arm 코어텍스-A78 메인코어와 코어텍스-A55 4개가 탑재됐다. 이 AP는 전작 5나노 핀펫(FinFET) 공정 기반의 W930 대비 최대 주요 앱을 2.7배 빠르게 실행해 준다. 또 2.5D AOD(Always On Display) 엔진을 탑재해 더 밝은 워치 페이스를 구현한다는 점도 특징이다. 패키징은 삼성전자의 차세대 첨단 패키징 기술인 '팬아웃패널레벨패키징(FOPLP)'를 적용한 점이 주목된다. FOPLP은 플립칩 패키지 대비 최대 40%까지 더 작은 폼 팩터를 만들 수 있고, 기판을 제거해 두께를 최대 30% 감소시키면서 저전력을 최대 15% 향상킬 수 있는 기술이다. 이런 특징으로 FOPLP은 모바일이나 웨어러블 디바이스와 같이 저전력의 메모리 집적화가 필요한 AP에 적용이 늘고 있다. 또 '엑시노스 W1000'에는 AP, 메모리에 PMIC(전력관리반도체)까지 하나의 패키지에 담는 'SIP-ePOP(system In Package-embedded Package On Package)' 기술도 적용했다. 메모리는 기존(LPDDR4X)보다 성능이 30% 이상 향상된 LPDDR5를 탑재해 용량도 늘어났다. 업계에 따르면 엑시노스 W1000'는 갤럭시워치7에 탑재된다. 삼성전자는 오는 10일 프랑스 파리에서 열리는 '갤럭시 언팩 2024' 행사에서 차세대 폴더블폰 갤럭시 폴드·플립6과 함께 갤럭시워치7을 공개할 예정이다. 한편, 삼성전자 웨어러블 AP는 그동안 갤럭시워치 시리즈뿐 아니라 구글의 스마트워치 '픽셀워치' 등에 탑재돼 왔다. 갤럭시워치6에는 5나노 공정에서 생산된 'W930' AP, 갤럭시워치5에는 5나노 공정 기반의 'W920'이 사용됐다. 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 글로벌 스마트워치 시장 점유율은 애플(21%), 화웨이(10%), 삼성전자(9%), 기타(60%) 순으로 차지한다.

2024.07.03 16:28이나리

삼성전자, '엑시노스 2500' 수율 개선 총력…하반기 '갤S25' 명운 갈린다

삼성전자가 내년 출시할 갤럭시S25 시리즈용 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 개발에 총력을 기울이고 있다. 연말 본격적인 양산 여부를 결정하기 위해 수율 개선을 위한 방안 마련에 분주한 것으로 알려졌다. 20일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 올 하반기까지 엑시노스 2500의 수율 향상에 주력할 계획이다. 엑시노스 2500은 삼성전자가 개발 중인 차세대 모바일 AP다. 모바일 AP는 스마트폰의 성능을 좌우하는 핵심 칩셋으로, CPU와 GPU 등이 집적된 SoC(시스템온칩)다. 삼성전자는 엑시노스 2500을 삼성 파운드리 2세대 3나노 공정(SF3) 기반으로 개발해 왔다. SF3는 삼성전자가 업계 최초로 상용화한 GAA(게이트-올-어라운드)를 기반으로 한다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 이 같은 장점을 무기로, 엑시노스 2500을 내년 출시할 신규 플래그십 스마트폰 갤럭시S25 시리즈에 탑재하기 위한 개발을 지속해 왔다. 프로젝트명은 '솔로몬'이다. 동시에 올해 출시되는 갤럭시 워치7용 칩셋인 엑시노스 W1000(프로젝트명 사파이어)도 개발해 왔다. 다만 삼성전자의 엑시노스 2500 개발은 그간 순탄치 않았다는 게 업계 전언이다. 실제로 엑시노스 2500의 수율은 올 1분기까지 한 자릿 수에 머물러, 2월까지 엔지니어링 샘플(ES)를 공급하는 초기 프로젝트가 연기된 바 있다. 이후 삼성전자는 엑시노스 2500의 수율 향상에 집중해, 2분기 기준 엑시노스 2500의 수율을 20%에 조금 못 미치는 수준까지 끌어올린 것으로 파악됐다. 다만 여전히 양산에 이르기에는 모자란 수치로, 통상 수율을 60% 이상으로 높여야 양산에 무리가 없다. 때문에 일각에서는 엑시노스 2500이 갤럭시S25에 탑재되지 않을 것이라는 주장도 제기됐다. 궈밍치 대만 TF인터내셔널증권 연구원은 최근 SNS를 통해 "예상보다 낮은 엑시노스 2500의 수율로 퀄컴이 갤럭시 S25 시리즈의 유일한 모바일 AP 공급처가 될 수 있다"고 언급했다. 다만 엑시노스 2500의 갤럭시S25 탑재 여부를 확정하기에는 아직 이르다는 평가다. 삼성전자가 목표로 하는 엑시노스 2500의 양산 시점은 올해 말부터다. 이를 고려하면 삼성전자는 오는 9~10월 경까지 수율을 개선할 수 있는 기간이 남아있기 때문이다. 업계 관계자는 "칩 개발을 맡은 삼성전자 시스템LSI사업부도 현재 상황이 녹록지 않다는 점을 인지하고 수율 개선에 총력을 기울이고 있는 것으로 안다"며 "갤럭시S23에서 엑시노스 칩이 탑재되지 않은 전례가 있었던 만큼, 실수를 되풀이하지 않고자 다양한 방안을 강구 중"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "엑시노스 2500의 개발 성숙도에 따라 지역에 따른 선별 탑재 등이 정해질 것으로 전망된다"며 "MX사업부와의 논의가 가장 큰 변수로, 하반기까지는 상황을 지켜봐야한다"고 밝혔다.

2024.06.21 11:23장경윤

"갤럭시S25 울트라 가격 오른다"

삼성전자의 차세대 전략 스마트폰 '갤럭시S25 울트라'에 탑재되는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '스냅드래곤8 4세대'의 가격이 오를 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 폰아레나는 16일(현지시간) TF 인터내셔널 분석가 궈밍치의 전망을 인용해 퀄컴 스냅드래곤8 4세대 칩 소식을 전했다. 퀄컴의 차세대 주력 AP인 스냅드래곤8 4세대 칩은 오는 10월 말에 개최되는 '스냅드래곤 서밋 2024' 행사에서 공개될 예정이다. 스냅드래곤8 4세대 칩은 내년 미국에서 출시되는 삼성 갤럭시S25와 갤럭시S25플러스, 전 세계서 출시되는 갤럭시S25 울트라를 포함한 많은 안드로이드 플래그십 모델에 탑재될 전망이다. 최근 궈밍치는 스냅드래곤8 4세대 칩의 대량 생산은 올해 하반기에 시작될 예정이며, 가격이 이전 제품인 스냅드래곤8 3세대 칩의 190~200달러보다 약 25~30%가량 더 비쌀 것이라고 밝혔다. 그는 스냅드래곤8 4세대 칩의 갸격은 237.5~260달러 사이가 될 수 있다고 전망했다. 그는 스냅드래곤8 4세대 칩의 가격 인상 원인이 제조방식과 관련이 있다고 전했다. 스냅드래곤8 4세대 칩은 처음으로 TSMC의 3나노 공정을 사용해 생산된다. 이는 애플의 새 A18 프로 칩과 동일한 TSMC의 2세대 3나도 공정모드인 'N3E 노드를 사용해 제작될 예정이다. 이는 최첨단 기술이기 때문에 가격이 더 높고, AP 가격이 높아지면 갤럭시S25 울트라와 같은 최신 플래그십 안드로이드폰의 가격이 높아질 가능성이 높다. 궈밍치는 새 플래그십폰의 AI 수요로 인해 스냅드래곤 8 4세대 칩이 이전 제품에 비해 한 자릿수 높은 성장률을 가져올 것이라고 밝혔다. 지금까지 퀄컴 스냅드래곤 8 4세대 칩에 대해 소문에 따르면, 2개의 고성능 피닉스 CPU 코어와 6개의 중간 성능 피닉스 CPU 코어로 구성될 것으로 예상되며 이중 2개의 고성능 피닉스 코어가 4GHz 이상 클럭으로 실행될 예정이다. 또, 스냅드래곤 8 4세대 칩은 저전력 효율 CPU 코어 없이도 작동할 것이라는 소문도 있다. 스냅드래곤8 4세대 칩은 미디어텍 디멘시티 9400 AP와 경쟁하게 될 예정이다.

2024.06.17 10:30이정현

한국전파진흥협회·텔레칩스, 차량용 반도체 임베디드 스쿨 1기 모집

한국전파진흥협회(RAPA)는 실무형 반도체 임베디드 SW 전문인력 양성을 위한 '텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨' 클래스메이트를 모집한다고 20일 밝혔다. 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨은 고용노동부의 K-디지털트레이닝 '디지털선도기업아카데미' 사업의 일환이다. 해당 사업은 첨단산업·디지털 선도기업의 인력 수요를 기반으로 선도기업과 훈련운영기관이 함께 훈련과정을 설계·운영하고 있으며, 현재 카카오, AWS, 다쏘시스템, 현대오토에버 등 국내외 유수의 대기업이 참여하고 있다. 선도기업인 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI)를 지원하는 AP 칩을 전문으로 개발해 온 토종 팹리스 기업이다. 이번 과정은 차량용MCU 및 인포테인먼트, 미래 모빌리티 E/E아키텍처까지 핵심 반도체로의 영역 확장을 통해 글로벌 팹리스 혁신 원천 기업으로 거듭나고 있는 텔레칩스와 협업하여 교육과정을 기획 및 프로그램을 개발했다. 양 기관은 기수별 28명 연간 56명, 3년간 총 140명을 선발해 한국전파진흥협회(RAPA) 서울 가산DX캠퍼스 교육장과 텔레칩스 판교사옥에서 교육을 진행할 예정이다. 총 교육 시간은 1천시간으로 4개월간 이론 및 실습 교육, 2개월간 프로젝트 기간으로 구성하였다. 1기는 2024년 6월 14일부터 12월 20일까지 총 6개월간 진행되며, 내일배움카드를 발급받을 수 있는 자격이면 누구나 신청 가능하다. 특히 본 과정은 프로젝트 기간인 2개월 동안은 텔레칩스 판교사옥에서 제공되는 맞춤형 실습 프로젝트 환경을 기반으로 텔레칩스 자체 제작 보드(TOPST)를 활용하고 선도기업 현업재직자의 멘토링을 통한 과정을 진행할 예정이다. 또한 우수 수료생에게는 우수자 표창 및 선도기업인 텔레칩스의 즉시 채용을 보장해 취업준비생들의 학습몰입을 강화하고, 취업 성공에 기여하는 혁신적인 과정으로 준비하고 있다. 텔레칩스 관계자는 "이번 과정을 통해 현장에 바로 투입 가능한 실무형 차량용 반도체 임베디드 SW 인재를 양성하여 텔레칩스 핵심 인재로 성장할 수 있도록 적극 지원할 예정"이라며 "인력 공급이 필요한 차량용 반도체 SW 분야 인재들을 주도적으로 발굴하고 적극 채용 연계를 지원해 사회적 고용 창출 효과를 높이는데 기여하겠다"고 말했다.

2024.05.20 08:57장경윤

텔레칩스, 1분기 영업익 10.2억원…"글로벌 차량용 AI칩 도약 준비"

차량용 종합 반도체 기업 텔레칩스는 올해 1분기 매출액 454억원, 영업이익 10억2천만원, 당기순손실 61억7천만원을 기록했다고 9일 밝혔다. 매출액은 전기 및 전년 동기와 유사한 수준을 달성했다. 영업이익은 R&D 투자, 인재 영입, 해외 프로모션 확대 등에 따른 비용 증가로 전분기, 전년동기 대비 각각 53.9%, 61.7% 감소했다. 또한 보유 중인 칩스앤미디어 지분에 대한 평가손실(영업외손실)이 반영돼 당기순손실을 기록했다. 지난 해에는 칩스앤미디어 주가가 대폭 상승하며 지분에 대한 평가액이 높아졌으나, 1분기 말 주가가 하락하면서 평가손실이 발생했다. 한편 텔레칩스는 신제품 다각화 및 해외 시장 개척을 통해 글로벌 수준의 차량용 종합 반도체 기업으로 도약한다는 목표 하에 R&D 로드맵을 적극 확대 중이다. 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP(애플리케이션 프로세서) 뿐만 아니라 MCU(마이크로컨트롤러유닛), 첨단운전자보조시스템(ADAS), 네트워크 게이트웨이 칩, AI 가속기 등 다양한 차세대 신제품 개발에 속도를 높이며 미래 자동차 시대를 준비하고 있다. 특히 NPU를 탑재한 차세대 고성능 비전프로세서인 '엔돌핀(N-Dolphin)'은 2023년 말 출시되어 현재 필드 테스트 진행 중에 있으며, 네트워크 게이트웨이 프로세서인 'AXON'과 AI 엑셀러레이터 'A2X'를 연이어 개발하며 인공지능(AI) 및 자율주행 역량을 강화하고 있다.

2024.05.10 08:34장경윤

삼성, 갤럭시S25용 '3나노 엑시노스 AP' 양산 임박

삼성전자가 삼성 파운드리의 3나노미터(nm) GAA(게이트 올 어라운드) 공정을 사용한 엑시노스 애플리케이션 프로세서(AP) 시제품을 생산했다. 해당 칩은 곧 대량 양산에 돌입해 내년 상반기 출시되는 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 가능성이 높다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 설계자동화(EDA) 협력사 시놉시스와 협업을 통해 3나노 공정으로 300MHz 속도의 고성능 모바일용 AP 설계의 생산 테이프아웃(Tape-Out·시제품 양산)을 성공적으로 마쳤다고 밝혔다. 테이프아웃은 반도체 설계의 마지막 단계다. 설계와 검증이 완료되면 파운드리로 데이터(DB)를 전송해 마스크를 제작할 수 있도록 하는 과정이다. 즉, 대량 생산에 임박했다는 의미다. 삼성 파운드리가 3나노 공정으로 고성능 모바일 칩을 생산하는 것은 이번이 처음이다. 앞서 삼성전자 파운드리는 2022년 6월 3나노 공정 양산을 시작하며 마이크로BT의 암호화폐 채굴용 칩(ASIC)을 생산한 바 있다. 시놉시스에 따르면 삼성전자는 이번 3나노 공정 모바일 AP에서 시놉시스의 EDA 소프트웨어를 사용해 칩 설계를 미세 조정하고 성능을 개선하며 수율을 최대화했다. 또 이 칩은 CPU, GPU, 시놉시스의 여러 IP 블록을 갖췄다. 홍기준 삼성전자 시스템 LSI사업부 부사장은 "시놉시스와 협력으로 최첨단 모바일 CPU 코어와 SoC 설계에서 최고의 성능, 전력 및 면적(PPA)을 달성했다"라며 "AI 기반 솔루션을 통해 가장 진보된 GAA 프로세스 기술의 PPA 목표를 성공적으로 달성할 수 있었다"고 전했다. 한편, 안드로이드 모바일 AP 시장에서 경쟁사인 퀄컴은 오는 10월 처음으로 3나노 공정을 적용한 '스냅드래곤8 4세대(가칭)'를 발표할 예정이다. 삼성전자 갤럭시S25 시리즈는 퀄컴의 스냅드래곤과 삼성의 엑시노스를 국가별로 교차해 탑재할 가능성이 관측된다.

2024.05.08 11:25이나리

HPE아루바, 고성능 와이파이 7 AP 출시

HPE는 시장 내 타제품 대비 최대 30% 더 많은 무선 트래픽 용량을 제공하는 와이파이 7 액세스 포인트(AP)를 출시한다고 25일 밝혔다. 새로운 AP는 네트워크 보안을 강화하고 위치 기반 서비스를 개선하여 까다로운 엔터프라이즈 AI, IoT(사물 인터넷), 위치 및 보안 애플리케이션에 연결성을 제공한다. 엔터프라이즈 무선 분야 시장 리더이자 가트너 매직 쿼드런트 엔터프라이즈 유무선 LAN 인프라 부문에서 18년 연속 리더로 선정된 HPE 아루바 네트워킹은 표준 요구사항을 뛰어넘는 새로운 와이파이 7 AP로 혁신을 이어가고 있다. HPE의 울트라 트라이밴드 하드웨어를 통해 5GHz 및 6GHz 대역을 활용하고, 대역 간 불필요한 경합을 자동 및 지속적으로 제거해 성능을 더욱 높였다. HPE 아루바 네트워킹 센트럴에서 관리하는 새로운 HPE 아루바 네트워킹 AP는 지그비, 블루투스, 또는 듀얼 USB 인터페이스 등 광범위한 IoT 프로토콜을 내장 하드웨어 지원 서비스로 제공함으로써 IoT 네트워크 오버레이를 배포할 필요가 없다. AP는 카메라, 모터 센서, 에너지 센서, 동작 감지기 등 기업들이 네트워크 엣지에 배포하는 IoT 디바이스의 증가에 대비해 안전한 연결 플랫폼을 제공한다. IoT 기기들이 AI 훈련 및 추론을 위한 많은 양의 데이터 소스를 생성함에 따라, HPE는 350여곳 이상의 기술 파트너와의 협력을 통해 비즈니스 솔루션 생태계를 더욱 확장함으로써 기업고객이 IoT 소스 데이터를 효율적으로 캡처, 보호, 전송 및 활용하여 실시간 비즈니스 인사이트를 도출하고 고유의 AI 데이터 레이크를 구축할 수 있도록 했다. 이러한 혁신 기술을 바탕으로 기업고객은 데이터를 활용하여 예측 관리, 디지털 트윈, 고객용 개인화된 사용자 경험과 같은 솔루션을 위한 AI 모델을 훈련하고 적용할 수 있다. 새롭게 출시된 HPE 아루바 네트워킹 730 시리즈 캠퍼스 AP는 까다로운 사용 사례를 위해 와이파이 성능을 향상시켰다. UTB 필터링은 5GHz 및 6GHz 대역의 인접 채널에서의 간섭을 제거해 성능과 용량을 극대화하고, 조직이 두 대역을 동시에 사용할 수 있는 유연성을 제공한다. 정책 기반 액세스 제어 및 레이어 7 애플리케이션 방화벽은 IoT 가시성 향상을 위한 HPE 아루바 네트워킹 센트럴 클라이언트 인사이트와 자동화된 다이내믹 세그먼테이션 등 보안 우선 무선 기능을 기반으로 하여 사용자 및 IoT 디바이스에 역할 기반 액세스를 제공한다. 추가 기능으로는 유선 데이터 보호를 AP까지 확장하는 새로운 링크 레벨의 암호화(MACsec) 기능과 대학 캠퍼스와 같은 그룹 환경에서 사용자 디바이스의 안전한 셀프서비스 온보딩을 제공하는 개인 무선 네트워크 모드가 있다. HPE 아루바 네트워킹 센트럴의 IoT 운영 대시보드는 디바이스 온보딩을 간소화하고, 벤더 특정 IoT 오버레이 네트워크의 과도한 오버헤드를 제거하여 AP가 IoT 장치의 커넥터 및 로컬 처리 요소로 작동하게 하고, IoT 장치가 제3자 IoT 서비스와 직접 통신할 수 있게 한다. 듀얼 전용 블루투스 및 지그비 라디오는 고밀도 IoT 환경을 지원하며, 듀얼 USB 포트는 독점 프로토콜을 사용하는 광범위한 IoT 디바이스에 강력한 연결성을 제공한다. AP의 통합형 비영구 외부 안테나는 까다로운 무선 주파수(RF)를 위해 설계되었다. HPE 아루바 네트워킹 730 시리즈 AP는 이전 HPE 모델보다 2배 더 많은 SDRAM 및 플래시 메모리를 갖추고 있어 애플리케이션별 컨테이너를 AP 자체에서 실행할 수 있다. 이는 데이터 전송을 간소화하고 데이터를 로컬에서 처리하여 온도나 동작과 같은 실시간 조건에 보다 신속하게 대응할 수 있다. HPE 아루바 네트워킹 730 시리즈 AP는 최초로 신규 와이파이 위치 표준을 활용했다. 이를 통해 실시간, 몰입형 및 산업용 사용 사례를 위해 1미터 이내의 정밀도를 제공하는 향상된 위치 인식 서비스와 자체 위치 네트워크를 활성화하는 데 도움이 되는 IEEE 802.11az 표준을 지원한다. 추가 기능으로는 사용자 참여를 높이고 귀중한 자산을 추적하여 손실을 줄일 수 있는 양방향 IoT 위치 데이터를 위해 저전력 블루투스(BLE) 5.4를 통합하는 글로벌 내비게이션 위성 시스템(GNSS) 수신기와 바닥 레벨 매핑용 기압 센서가 있다. AI 기술을 활용한 동적 절전 모드를 통해 기업의 에너지 사용량과 비용을 절감할 수 있다. 오는 7월 전 세계에 출시되는 HPE 아루바 네트워킹 730 시리즈 AP는 부분적으로 영구 보증을 제공한다. HPE 아루바 네트워킹 730 시리즈 캠퍼스 AP 관리 기능은 HPE 아루바 네트워킹 센트럴을 통해 구독형 서비스로 이용할 수 있다. HPE 아루바 네트워킹 센트럴은 독립형 SaaS 제품으로 이용할 수 있을 뿐만 아니라, HPE 그린레이크(NaaS) 구독형 서비스에도 포함되어 있으며, HPE 그린레이크 엣지-투-클라우드 플랫폼을 통해 이용할 수 있다. 스튜어트 스트릭랜드 HPE 아루바 네트워킹 무선 부문 최고기술책임자(CTO)는 “HPE 아루바 네트워킹은 스포츠팬들을 위한 몰입형 경험부터 자동화된 제조 공정에 이르기까지 고객에게 안전하고 안정적인 고성능 연결성을 제공하며 다양한 비즈니스의 목표달성을 지원하기 위해 계속 노력하고 있다”며 “와이파이 7 AP는 단순히 성능과 효율성 향상을 넘어, 네트워크 보호부터, 워크로드 분산, 환경 특화, 비즈니스 및 운영 분석을 위한 기반을 제공하는 지능형 IoT 허브로 발전하고 있다”고 밝혔다.

2024.04.25 14:46김우용

엘비세미콘, '메모리' 패키징 수주 추진…사업 다각화 노린다

국내 반도체 후공정(OSAT) 기업 엘비세미콘이 사업 영역을 기존 시스템반도체에서 메모리로 확장하기 위한 움직임에 나섰다. 국내 메모리 업체가 HBM(고대역폭메모리) 투자에 집중하면서, 생산능력이 부족해지는 일반 D램의 패키징을 대신 수행하겠다는 전략으로 풀이된다. 김남석 엘비세미콘 대표는 최근 경기 평택 소재의 본사에서 기자들과 만나 올해 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 엘비세미콘은 국내 OSAT 기업으로, 고객사로부터 DDI(디스플레이구동칩)·모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등을 수주해 패키징 및 테스트를 진행한다. 특히 엘비세미콘의 전체 매출에서 DDI가 차지하는 비중은 지난해 기준 60%에 달한다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이 패널이 특정 화면을 출력하도록 만드는 칩으로, 스마트폰·TV 등 IT 시장 수요에 크게 영향을 받는다. 이에 엘비세미콘은 첨단 패키징 기술 개발과 더불어 올해 레거시 메모리 분야로의 진출을 꾀하고 있다. 배경은 국내 메모리 시장의 급격한 변화에 있다. 현재 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들은 AI(인공지능) 산업에 대응하기 위한 HBM 생산능력 확보에 주력하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리로, 첨단 패키징 기술이 필수적으로 요구된다. 때문에 삼성전자는 천안에, SK하이닉스는 청주를 중심으로 첨단 패키징 설비를 도입해 왔다. 김 대표는 "현재와 같이 제품 생산 및 설비투자가 HBM 분야로 집중되면, 일반 D램에 할당되는 생산능력은 줄어들 수 밖에 없다"며 "때문에 기업이 소화하지 못하는 물량이 OSAT 쪽으로 이관될 가능성이 높다"고 설명했다. 김 대표는 이어 "엘비세미콘이 보유한 범핑, EDS, 패키징 테스트 기술력을 적용하면 사업 규모가 적지 않을 것"이라며 "HBM이 향후 얼마나 빠르게 성장하느냐가 관건"이라고 덧붙였다.

2024.04.24 14:55장경윤

2나노 칩 탑재 아이폰, 내년 출시 가능성 높아

애플이 내년 선보일 아이폰17 시리즈에 차세대 2나노미터(㎚) 공정 노드를 사용한 칩이 탑재될 것이란 전망이 나왔다. 10일(현지시간) 애플인사이더에 따르면 애플의 칩 제조를 담당하는 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 올해 말 2㎚ 공정의 소규모 생산을 시작할 계획이다. TSMC는 연말 2㎚ 칩을 소규모 생산하고, 내년 대량 생산을 목표로 하고 있다. 아이폰은 통상 9월쯤 출시하므로 올해 선보이는 아이폰16 시리즈가 아닌 내년 출시할 아이폰17 시리즈에 적용될 가능성이 높다. 애플의 첫 AI폰으로 기대되는 아이폰16 프로 모델에 2㎚ 칩을 채택할 수 없게 된 셈이다. 아이폰16에는 TSMC 2세대 3㎚ N3E 공정으로 제조된 A18 칩을 탑재할 예정이다. 애플은 내년 아이폰17 프로 라인업에 2㎚ 기반 칩을 탑재한 후 애플 실리콘을 탑재한 맥 등에 적용할 것으로 예상된다. 아이폰17 시리즈는 TSMC 2㎚ 칩을 탑재한 유일한 스마트폰이 될 예정이다.

2024.04.11 10:02류은주

엘비세미콘, DDI 가동률 90%대 회복세…아이패드 효과

국내 OSAT(외주 반도체 패키징·테스트) 기업 엘비세미콘이 주력 사업인 DDI(디스플레이구동칩) 분야에서 기력을 회복하고 있다. 올해 초부터 본격화된 OLED 아이패드의 양산이 긍정적인 영향을 미친 것으로 풀이된다. 21일 업계에 따르면 엘비세미콘의 DDI 라인 가동률은 지난해 말 60%대에서 올해 1분기 90%대로 상승했다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이가 화면을 출력하도록 만드는 시스템반도체다. 스마트폰, 태블릿·노트북, TV 등 IT 산업 내에서 두루 쓰인다. 엘비세미콘은 국내 OSAT 기업으로서 파운드리로부터 제조가 끝난 칩을 받아 범핑·테스트·패키징 등의 후공정을 수행한다. DDI 외에도 모바일 AP(애플리케이션프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등을 담당하고 있다. 특히 엘비세미콘의 전체 매출에서 DDI가 차지하는 비중은 지난해 기준 70%에 달할 정도로 높다. 때문에 전방산업인 IT 시장의 업황에 따라 실적에 비교적 큰 영향을 받고 있다. 엘비세미콘의 DDI 라인 가동률은 코로나19의 특수효과가 발생했을 당시 높은 수준을 유지했으나, 지난해에는 거시경제 악화, IT 수요 감소 등으로 부진한 흐름을 보여 왔다. 지난해 4분기 기준 가동률도 60%대에 머물렀다. 다만 올해 1분기에는 가동률이 90%대로 상승한 것으로 알려졌다. 구체적인 제품별 수주 현황은 공개되지 않았으나, 업계는 OLED 아이패드향 DDI 출하량의 급격한 증가가 영향을 미쳤을 것으로 보고 있다. 실제로 국내 주요 디스플레이 제조업체들은 올 1분기부터 OLED 아이패드용 패널 생산에 돌입했다. 현재 추산되는 제품 출하량은 900만~1천만대다. DDI의 전통적 수요처인 스마트폰에 비하면 절대적인 규모는 작지만, 제품 생산이 본격적으로 이뤄지고 있는 만큼 패키징 업계에도 큰 영향을 미칠 것으로 관측된다. 이와 관련해 엘비세미콘 관계자는 "IT 수요에 대한 적기 대응으로 가동률 향상에 적극 나서고 있는 것은 사실이나, 구체적인 고객사 현황에 대해서는 언급할 수 없다"고 밝혔다.

2024.03.21 09:29장경윤

엣지 AI 칩, 6년간 '2배' 성장 전망…PC·스마트폰서 채택 활발

엣지 AI용 프로세서 시장이 PC, 스마트폰 등 다양한 산업의 수요 증가로 견조한 성장세를 이뤄낼 것으로 예상된다. 23일 시장조사업체 옴디아에 따르면 세계 엣지 AI용 반도체 시장 규모는 지난 2022년 310억 달러(한화 약 41조2천200억 원)에서 오는 2028년 600억 달러(약 79조7천300억 원)로 2배가량 증가할 전망이다. 엣지 AI는 중앙 집중형 서버를 거치지 않고 기기 주변의 로컬 네트워크를 통해 데이터를 처리하는 기술을 뜻한다. 엣지 AI는 최근 IT 업계의 화두로 떠오른 온디바이스 AI와도 맞닿아 있다. 온디바이스 AI는 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술로, 실제 구동 환경에서는 클라우드 및 엣지 네트워크를 동시에 활용하는 '하이브리드 AI' 운용이 필요하기 때문이다. 옴디아는 이들 기술과 연관된 AI 가속기, AI용 주문형 반도체, GPU(그래픽처리장치) 등 관련 산업이 견조한 성장세를 보일 것으로 내다봤다. 예상 시장 규모는 2022년 310억 달러에서 2028년 600억 달러로, 연평균 성장률은 11% 달할 전망이다. 실제로 AI 시대를 겨냥한 시스템 반도체는 스마트폰, 노트북 등에서 점차 도입이 확대되는 추세다. 스마트폰의 경우 삼성전자, 퀄컴, 미디어텍 등이 최신 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)에 AI 성능을 앞다퉈 강조하고 나섰다. 일례로 삼성전자는 올해 초 '엑시노스 2400'을 공개하면서 AI 성능이 전작 대비 14.7배 향상됐다고 설명한 바 있다. 퀄컴이 지난해 10월 공개한 '스냅드래곤 8 3세대'는 내부 '헥사곤' NPU(신경망처리장치) 성능을 98%, 효율성을 40%가량 높였다. 노트북용 프로세서도 상황은 비슷하다. 애플 'M3' 시리즈, 퀄컴 '스냅드래곤 X 엘리트', AMD '8000G' 등 최신 프로세서들이 모두 AI 기능 구현을 위한 성능을 갖췄다. 옴디아는 "최근 엣지 AI용 반도체가 활발히 출시되면서 AI PC로의 전환을 앞당기고 있다"며 "스마트폰 시장도 현재 3분의 2 이상이 어떠한 형태로든 AI 기능을 갖추고 있어, 프리미엄 제품을 중심으로 성장세가 예상된다"고 밝혔다. 국내 스타트업들도 엣지 AI용 NPU 시장 진출을 준비하고 있다. 모빌린트는 80 TOPS(TOPS: 초당 1조 번의 정수 연산처리) 수준의 고성능 NPU를 개발해, 올해 첫 시제품 양산을 목표로 하고 있다. 딥엑스는 올해 산업별로 다른 성능을 갖춘 온디바이스용 NPU 4종을 양산하고, 내년에는 LLM(대규모언어모델) 및 생성형 AI를 구동하는 초저전력 온디바이스 AI 칩을 출시할 계획이다. 옴디아는 "AI ASSP(특정 용도로 설계된 표준 칩)가 전통적인 GPU의 자리를 흡수해 전체 엣지 AI용 프로세서 시장의 비중을 19%에서 28%로 확대할 것"이라며 "PC 시장은 기존 스마트폰 칩셋 구조인 CPU·GPU·NPU를 점점 더 많이 채택하고 있다"고 설명했다.

2024.02.23 14:39장경윤

中 SMIC·화웨이, 韓에 '러브콜'…반도체 굴기 의지 고조

중국 반도체 굴기를 실현 중인 SMIC·화웨이가 국내 소재·부품 업계를 주목하고 있다. 미국의 첨단 반도체 제조장비 규제가 심화되는 상황에서, 소재·부품 역시 대체재 확보가 절실하기 때문이다. 실제로 최근 두 중국 기업이 국내 기업들과 제품 공급 논의를 진행한 사례가 다수 있는 것으로 파악됐다. 8일 업계에 따르면 국내 복수의 반도체 소재·부품 기업들은 최근 중국 주요 반도체 기업들로부터 신규 거래 및 투자 요청을 받고 있다. 중국은 반도체 공급망 자립화에 가장 공격적으로 나서고 있는 국가 중 하나다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 보고서에 따르면 중국 반도체 제조기업들은 올해에만 18개의 신규 라인을 가동할 계획이다. 올해 전체 가동되는 신규 반도체 공장의 수가 42개임을 고려하면 절반에 가까운 비중이다. 그러나 중국은 미국의 대중(對中) 수출규제로 첨단 반도체 제조장비의 수급이 어렵다는 문제를 안고 있다. 세부적으로 16나노미터(nm) 이하의 시스템 반도체, 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드에 필요한 장비가 수출 금지 기준에 해당한다. 이에 중국 반도체 자국 내 반도체 장비기업과의 협업을 강화하는 한편, 한국을 비롯한 타 국가의 장비를 대체 공급망으로 확보해 왔다. 부품 업계 역시 상황은 비슷하다. 중국의 주요 파운드리인 SMIC와, 반도체 굴기를 다시 실현 중인 화웨이 등이 최근 국내 부품업계와 적극적으로 접촉하고 있는 것으로 알려졌다. 국내 한 반도체 업계 관계자는 "SMIC가 어플라이드머티어리얼즈, 램리서치 등 미국 주요 장비의 수급이 막히면서 관련 부품을 구하는 데도 난항을 겪고 있다"며 "최근 각 부품 분과별로 SMIC 인력이 찾아와 국내에서 대체재를 찾을 수 있는지 요청해 왔다"고 밝혔다. 화웨이도 국내 부품기업에 거래 및 투자를 제안하고 있다. 당초 화웨이는 2019년 미국의 규제로 사업에 큰 타격을 입었으나, 지난해 자체 개발한 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 기반의 신규 5G 스마트폰을 출시하며 부활에 성공한 바 있다. 한 국내 부품업계 관계자는 "화웨이가 미국에서 부품 수급을 거의 못 하다보니, 회사 공급망에 속한 기업이나 자회사를 통해 당사에 여러 차례 거래를 요청했었다"며 "국내 소부장 기업들에게 굉장히 적극적인 분위기"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "화웨이가 스마트폰 및 AI 사업을 확대하기 위해 국내 기업들의 부품에 많은 관심을 기울이고 있다"며 "협업 후 실제 제품이 양산되는 과정에서 중국 현지에 생산라인을 구축해줄 수 있는 지에 대해서도 얘기했다"고 귀띔했다. SMIC와 화웨이는 미국의 제재 속에서도 첨단 공정에 속하는 7나노미터(nm) 양산에 성공할 만큼 반도체 굴기를 적극 실현해 왔다. 국내 소재·부품 업계로서는 중국 내 사업을 크게 확장할 수 있는 기회이기도 하다. 다만 국내 기업들은 중국 시장 진출에 대해 신중하게 접근하는 분위기다. 미·중 갈등에 따른 향후 사업의 불확실성이 존재하고, 미국 내 투자와 관련한 우선순위도 고려해야 하기 때문이다. 현재 미국 오리건주, 인디애나주, 텍사스주 등도 국내 부품업계의 현지 투자 유치에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다.

2024.02.08 10:48장경윤

갤S24 '두뇌' 엑시노스 2400은 어떻게 성능 개선 이뤘나

삼성전자의 최신 플래그십폰 갤럭시S24 시리즈에 채택된 신규 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 2400'가 실제 환경에서 견조한 성능을 구현하는 것으로 나타났다. 업계는 이번 엑시노스 2400에 적용된 첨단 패키징 및 소프트웨어 측면의 개선을 성능 향상의 주 요인으로 분석하고 있다. 23일 업계에 따르면 삼성전자의 최신형 모바일 AP인 엑시노스 2400은 벤치마크 등의 테스트에서 호평을 얻고 있다. 엑시노스 2400은 삼성전자가 전작 '엑시노스 2200'에 이어 2년 만에 선보이는 모바일 AP다. 전작 대비 CPU 성능이 1.7배, AI 성능이 14.7배 높아졌다. 또한 전작 대비 성능을 70% 향상시킨 AMD의 최신 GPU(그래픽처리장치) 엑스클립스 940을 탑재했다. 삼성전자는 엑시노스 2400을 이달 초 공개한 최신형 플래그십 스마트폰 '갤럭시S24' 시리즈에 적용했다. 지역별로 차이는 있으나 일반·플러스 모델에는 엑시노스 2400을, 울트라 모델에는 퀄컴의 스냅드래곤 8 3세대를 탑재하는 것을 큰 틀로 잡았다. 앞서 삼성전자는 '갤럭시S22' 시리즈에 엑시노스 2200을 채택했으나, GOS(게임 최적화 시스템) 문제로 차기 스마트폰에는 퀄컴의 AP만을 탑재한 바 있다. 때문에 업계는 이번 엑시노스 2400이 삼성전자 모바일 AP 사업의 향방을 가를 주요 지표가 될 것으로 주목해 왔다. 현재까지 공개된 엑시노스 2400에 대한 반응은 긍정적이다. IT 전문매체 샘모바일이 유튜브 'NL TECH'를 인용한 긱벤치6 벤치마크 테스트에 따르면, 엑시노스 2400을 탑재한 갤럭시S24는 싱글코어 2천131점·멀티코어 6천785점을 기록했다. 플러스 모델은 싱글코어 2천139점·멀티코어 6천634점을 기록했다. 스냅드래곤 8 3세대를 탑재한 갤럭시S24 울트라 모델은 싱글코어 2천289점, 멀티 코어 7천123점 수준이다. 하위 모델 대비 성능은 뛰어나지만, 차이가 예상보다 크지 않다는 평가다. 샘모바일은 "엑시노스 2400은 갤럭시 전용 스냅드래곤 8 3세대와 성능 면에서 10% 이내의 격차를 나타내는 것으로 보인다"며 "이는 삼성전자가 엑시노스 칩의 디자인 및 성능을 대폭 개선했다는 의미"라고 밝혔다. ■ "첨단 패키징·소프트웨어 안정성 향상 덕분" 업계는 엑시노스 2400에 새롭게 적용된 하드웨어 및 소프트웨어 측면에서의 변혁이 개선된 결과를 이끌어낸 것으로 보고 있다. 대표적으로 엑시노스 2400은 삼성전자의 모바일 AP 최초로 FOWLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)를 적용했다. FOWLP는 반도체 칩 외부에 입출력단자(I/O)를 배치시키는 기술로, 기존 PCB(인쇄회로기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 칩을 집적한다. 덕분에 실리콘 층을 두껍게 만들 수 있어 방열 특성을 강화할 수 있다. 방열 특성이 좋으면 칩의 최대 성능을 높이는 데 유리하다. 또한 삼성전자는 이번 엑시노스 2400의 소프트웨어 안정성을 높이는 데 주력한 것으로 전해진다. 업계 관계자는 "삼성전자가 엑시노스 2400 설계 당시 FOWLP 적용으로 하드웨어적 성능을 높이고, 동시에 소프트웨어적으로 호환성을 높이는 전략을 구상한 것으로 안다"고 밝혔다. 엑시노스 2400에 적용된 파운드리 공정의 진보도 눈에 띈다. 엑시노스 2400은 전작인 엑시노스 2200과 동일한 4나노미터(nm) 기반이나, 세부 버전에는 차이가 있다. 엑시노스 2400에 적용된 SF4P 공정은 엑시노스 2200에 적용된 SF4E 대비 성능이 약 19% 높은 것으로 알려져 있다. 업계 관계자는 "파운드리 공정별 성능 개선 정도가 실제 SoC(시스템온칩)에 그대로 적용되지는 않으나, 파워 및 전력효율성 개선에 이점이 있는 것은 분명한 사실"이라고 설명했다.

2024.01.23 16:01장경윤

갤럭시S24 울트라에 '스냅드래곤8 3세대'...S24에는 '엑시노스 2400'

삼성전자가 플래그십 스마트폰 갤럭시S24 시리즈에 자체 개발한 엑시노스와 퀄컴의 스냅드래곤 애플리케이션 프로세서(AP)를 교차로 탑재했다. 애플의 아이폰과 동일하게 모델별 'AP 급 나누기' 전략을 채택한 것이다. 삼성전자는 18일 오전3시(한국시간) 미국 새너제이에 위치한 SAP센터에서 '갤럭시 언팩' 행사를 개최하고 갤럭시S24 시리즈를 공개했다. 갤럭시S24 시리즈는 전 세계 최초의 'AI 스마트폰'이라는 점에서 출시 전부터 주목받은 제품이다. 갤럭시S24 시리즈는 전작과 동일하게 ▲갤럭시S24 ▲갤럭시S24+ ▲갤럭시S24 울트라 3종을 출시된다. 먼저, 최상위 모델인 갤럭시S24 울트라에는 퀄컴과 협력을 통해 '갤럭시용 스냅드래곤8 3세대'가 탑재됐다. 삼성전자는 갤럭시S24 울트라는 전작 보다 중앙처리장치(CPU) 성능은 20%, 신경망처리장치(NPU) 성능은 41%, 그래픽처리장치(GPU) 성능은 30% 향상됐다고 밝혔다. 언팩에서 삼성전자는 "AI 사용성 극대화를 위해 퀄컴과 협력했다"이라며 "갤럭시에 최적화된 이 칩셋은 뛰어난 NPU(Neural Processing Unit) 성능을 제공해 AI 프로세싱을 더욱 효율적으로 처리해 준다"고 설명했다. 갤럭시S24와 갤럭시S24+에는 삼성전자 시스템LSI가 개발한 '엑시노스 2400' 칩이 탑재됐다. 삼성전자는 이번 언팩에서 엑시노스 2400이 탑재된 갤럭시S23와 S23+의 전작과 비교된 성능을 따로 언급하지는 않았다. 삼성전자 DS(반도체) 부문이 지난해 10월 미국 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023'에서 처음으로 공개한 '엑시노스 2400' 스펙에 따르면 전작인 '엑시노스 2200' 대비 CPU 성능은 1.7배, AI 성능은 14.7배 대폭 향상됐다. 또 엑시노스 2400은 AMD의 최신 아키텍쳐 RDNA3 기반 엑스클립스 940 그래픽 처리장치(GPU)를 탑재했다. 엑스클립스 940은 전작인 엑시노스 2200에 사용된 엑스클립스 920 GPU 보다 70% 빠르다. 갤럭시S24 시리즈에 AP 교차 탑재는 시사하는 바가 크다. 가장 판매량이 높은 울트라 모델에 스냅드래곤을 탑재함으로써 소비자의 니즈를 충족시키고, 갤럭시S24 기본 모델과 플러스 모델에 엑시노스 2400을 탑재해 자체 개발한 '엑시노스 부활'과 함께 성능을 다시 입증하겠다는 의지로 풀이된다. 앞서 삼성전자는 2022년 갤럭시S22 시리즈에 게임최적화서비스(GOS) 발열 문제에 따른 성능저하 논란이 일어나자, 2023년 갤럭시S23 시리즈에는 엑시노스가 빠지고, 갤럭시 전용으로 설계된 퀄컴의 '스냅드래곤8 2세대'를 전량 탑재한 바 있다. 한편, 스마트폰 모델별 AP 급 나누기 전략은 앞서 애플이 아이폰14 시리즈부터 전개한 방식이다. 지난해 출시된 아이폰14 기본과 플러스 모델에는 전년도에 출시된 'A15 바이오닉' AP를, 프로와 프로맥스 모델에는 당시 신형 'A16 바이오닉' AP를 탑재했다. 올해 출시된 아이폰15 시리즈에도 기본, 플러스 모델에는 구형 'A16 바이오닉'을, 프로와 프로맥스 모델에는 신형 'A17 프로' AP를 탑재하며 차별화를 뒀다.

2024.01.18 05:48이나리

텔레칩스, 'CES 2024'서 SDV 차세대 솔루션 총출동

텔레칩스는 9일부터 12일까지 나흘간 열리는 'CES 2024'에서 "소프트웨어 중심 자동차(SDV)를 향한 무한한 가능성"을 주제로 전시에 참가한다고 9일 밝혔다. 텔레칩스는 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP뿐만 아니라 ADAS, 자율주행, 네트워크 칩 등 사업 다각화에 따른 제품 라인업을 선보인다. 대한민국을 대표하는 차량용 종합 반도체 기업으로서 세계 무대에서 입지를 공고히 하겠다는 전략이다. 행사 기간 팔라조 호텔에 마련된 데모·전시룸에서는 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5(Dolphin5)', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', 마이크로컨트롤러 유닛(MCU) 등 한층 확장된 포트폴리오를 만나볼 수 있다. 특히 차세대 E/E 아키텍처를 위한 제품인 '게이트웨이 네트워크 프로세서(GNP)'와 'AI 엑셀러레이터'를 선보인다. 텔레칩스의 네트워크 프로세서는 경쟁사 동급대비 2배 뛰어난 CPU, ASIL D 안전, 서비스 지향 게이트웨이, 하드웨어 기반의 고성능 네트워크 가속 기능을 탑재하고 최고 수준의 하드웨어 보안을 지원한다. 또한 고성능 NPU가 탑재된 'AI 엑셀러레이터' 솔루션은 최첨단 운전자보조시스템(ADAS)를 위한 다채널 카메라와 라이다 센서를 지원하는 등 국내외 경쟁사 동급 대비 강력한 성능과 빠른 속도, 탁월한 보안 안정성을 자랑한다. 한편 지난해 텔레칩스는 오토모티브 스파이스(ASPICE), 정보보호(ISO 27001), 독일 정보보안(TISAX) 등 국제표준 인증을 연이어 획득하며 비즈니스 경쟁력을 공고히 했다. 지난 3·4분기 매출 역시 1999년 설립 이래 최대치를 기록했고, 글로벌 전장기업 '콘티넨탈'에 돌핀3(Dolphin3) 공급을 체결하는 등 쾌거를 이루었다. 회사는 이번 행사에서 글로벌 OEM 및 Tier1 고객사와의 비즈니스 미팅을 통해 파트너십 강화 및 외연 확대에 적극 나설 것이라 전했다.

2024.01.09 13:36장경윤

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